YT-6160 双组份加成型有机硅灌封胶产品说明特性和用途:1、本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。2、分A、B两组份包装，A组份为灰色粘稠液体，B组份为…