电子元器件常常因为结温过高而引起故障，其主要的原因有两个：
1、电子元器件本身的发热量过高；
2、电子元器件内充斥着空气不利于散热。而我们现在没有有效的手段改善电子元器件的发热量，所以可以通过在电子元器件内灌注电子灌封胶排除电子元器件的空气以提高电子元器件的散热能力，从而达到减少电子元器件结温过高的情况的发生。
电子灌封胶是一种常用于灌注在电子元器件内的液体胶，常用的有3种，分别是：
有机硅材质的电子灌封胶、环氧树脂材质的电子灌封胶和聚氨酯材质的电子灌封胶，其中有机硅材质的电子灌封胶性能为之最高，改性能力最优秀，能轻易的调配出优秀的导热系数，所以灌注在电子元器件内，能有效提高电子元器件的散热能力，保证电子元器件的使用稳定性，并且还能起到加固和提高抗电强度的作用，能有效的抵御湿气、凝露、盐雾对电路的腐蚀，保护电子元器件免受自然环境的影响，提高电子元器件的可靠性。
