随着电子技术的发展，电子设备不断的向着小型化和高性能化的方向反向发展着，而有机硅电子灌封胶作为一种常用于灌封在电子设备上的密封材料，人们也相应的对其的性能要求越来越高，比如：耐高低温能力，流动性、电气绝缘性能、导热性能和阻燃能力等。
有机硅电子灌封胶是一种以硅橡胶主要原料配置而成的电子胶，其本身具有优秀的耐高低温能力，可在温度度范围内保持弹性，灌封后能有效的提高电子设备防水抗震能力，保证电子设备的使用可靠性，并且还具有室温固化和加温固化的特性，固化时也不吸热，不放热，作为电子设备的首选灌封材料，其自身的特性已经相当的优秀，不过为了满足电子设备更多的灌封需求，有机硅灌封胶还必须经过多方面的改性，比如：通过添加导热填充材料和阻燃剂提高有机硅灌封的导热性能和阻燃能力，使被灌封后的电子元器件能有效的提高其自身的散热能力和安全系数。
