电子灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆作用。灌封胶在固化前属于液体状态，具有流动性胶液粘度根据产品的材质、性能和生产工艺的不同而有所区别，固化后可以起到很好的导热、绝缘、防水防潮、防尘、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子、电器行业的快速发展，因此国内灌封胶产品广泛应用于建筑、电子仪器仪表及零部件行业中。近年来。灌封胶的市场需求不时增长，灌封胶行业已步入发展的快车道，不只使用量猛增，产品品种也越来越完善。
灌封胶产品的需求在不时增长，企业应当提高产品技术水平，将企业产品定位于高端市场，提高产品的质量和服务，扩大硅酮胶的生产规模，实施多元化生产战略，不影响相关行业发展的同时，提高自身的生产技术，加大企业竞争力，使企业在激烈的市场竞争中立于不败之地。
随着技术水平的提高和市场需求的扩大，国有灌封胶企业2000多家。越来越多的企业进入到这个行业中来，市场竞争日益激烈，许多企业或投资建厂或扩大生产规模，因此灌封胶市场竞争将越来越激烈。同时灌封胶产品生产的进入利息较低，工业简单，投资规模不大，市场的巨大潜力吸引更多的生产企业加入，因此，竞争会更加激烈，无序竞争的现象也时有发生，这给灌封胶行业发展带来了一定的阻碍。
电子灌封胶行业发展趋势
电子灌封胶单体中小产能将无法进入行业。据国家政策导向，未来较长时间内，电子灌封胶将朝着规模化、深加工方向发展。
硅橡胶高端产品缺口巨大，硅橡胶分为高温硅橡胶和室温硅橡胶两大类。高温硅橡胶主要用于制造各种硅橡胶制品，而室温硅橡胶则主要是作为粘接胶，灌封材料或者模具使用。
随着电子产品的高度应用，灌封胶市场的发展不容小觑。
