导热硅胶与导热硅脂的本质区别
1、导热硅胶：一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合，半透明 ，高温溶解(粘稠液态)，低温下凝固(暴露)，不能熔化和溶解，有弹性。
2、导热硅脂或者称导热膏：吸附性，不具有粘性，膏状半液体，不挥发，不固化(低温不变稠，高温下也不会变稀)。
3、导热效率上，硅脂的差别比较大，2W~8W都有，硅胶垫基本都有5W左右。
4、形态上差异很明显，硅脂是泥状的(针管装或罐装)，另外有的硅脂比较稀，硅油比较多，容易溢出;硅胶垫一般是长条块状，有不同厚度。
5、成本上，硅脂相对便宜一些，通过向纯导热硅脂中添加一些杂质来使它的导热能力提高。这些杂质就是石墨粉、铝粉、铜粉等等。纯净的硅脂是纯粹的乳白色，掺杂了石墨的硅脂颜色发暗，掺杂了铝粉的硅脂有些发灰发亮，而掺杂了铜粉的硅脂则有些泛黄。这些添加了杂质的硅脂也会比纯净的硅脂价格高一些。
6、使用上，硅脂用于CPU或显卡芯片等高发热的部件上，要求有较好的贴合性，而硅胶垫多半用于电子零件如电感、显存颗粒等的散热。
7、应用上，硅脂的应用相对于硅胶来说就广泛多了。很多工业上需要散热的地方都是用的导热硅脂。而且硅脂的种类很多，人们纯净的硅脂是不导电的，而掺杂了杂质的硅脂就是导体了。
8、简单的说来导热硅脂是以有机硅酮为主要原料以液态作为主要储存介质对电子发热部件进行热量的散发，添加了耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，提高电子部件其工作效率，添加了耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。
而导热硅胶常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质，作用是减小接触热阻，增强封装和散热器之间的导热，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
