湿气是对电控板最普遍、最具破坏性的主要因素。湿热对电子组件的危害主要有三方面：物理方面（溶胀、变形与分解）、机械方面（破裂与机械性能变化）以及电学方面（改变电气性能）等。
在湿热环境作用下，电子组件中的高分子材料的水含量不断增加，从而导致重量的增加、发胀和变形，甚至还会降低绝缘电阻。另外，湿气一般溶有无机盐等，也会造成绝缘材料的绝缘电阻下降，在高密度的电路中，湿气还是潜在的导电通路，引起漏电或者短路等失效现象。
在湿热环境与电场的共同作用下，电子组件的金属引脚、焊点以及印制板铜导线等金属材料腐蚀速度加快。
过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到电路板金属部分起了铜绿就是因为没有涂覆优质三防漆，与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。
