双组份有机硅导热灌封胶（以下简称导热灌封胶）是一种常用于电子元器件上的导热密封或灌封材料。它能保护电子元器件免受自然环境的侵蚀，提高电子元器件的散热、防水、抗震等能力，增强电子元器件的可靠性，有效延长电子元器件的使用寿命。
在使用导热灌封胶时，最闹心的事情就是出现气泡。一旦气泡多了，会影响导热灌封胶 的固化效果，进而导致其密封、防水、阻燃、绝缘等性能受到不同程度的影响。那么，使用导热灌封胶时为什么会出现气泡？又该如何排除气泡？
主要有以下几种原因：
1、搅拌过程中代入了空气:尤其是在人工搅拌时，搅拌的方向不对或是搅拌的不够均匀都有可能带入空气，导致小而密的气泡出现。
2、固化剂与湿气发生了反应，这种情况出现的气泡大多是大的气泡。
如何排除气泡？
导热灌封胶使用时气泡产生的原因不同，出现的现象就不同，处理方法也会有所差异。如果是搅拌不均匀产生的气泡，可以在搅拌之后进行抽真空处理；也可以对灌封的元器件进行预热，尽量减少小而密的气泡产生。
