在智能手机以前，手机上仿佛几乎也没有排热层面的困惑，但因为智能手机的到来，尤其是安卓手机系统开发设计至今，大家对智能手机的需求量愈来愈高，手机上的系统配置，随后四核、八核；显示屏从3.2英尺发展趋势到7英尺；分辩率也从VGA发展趋势到2K。而随着着手机硬盘提高则是发烫越来越严重的难题。CPU逐渐从单核心到双核处理器。
运用在智能化手机散热的导热原材料有：
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导热散热膏：
导热散热膏可以与电子元件完成优良触碰。其典型性商品如：华为手机荣耀6，就选用了这类排热技术性。缺陷是粘接力赛跑较为弱，但它能充足湿润触碰表面，进而建立一个极低的传热系数界面，排热高效率比别的产品要优异许多。
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导热硅胶：
在关键发烫集成ic部位贴上导热硅胶卷，高流体密度、绵软兼具延展性、合适于在低工作压力应用场景，优良的热传导率有利于集成ic的发热量快速导出来到屏蔽掉盖紧，再根据屏蔽掉盖表面的导热石墨开展排热。
电脑主板反面也使用了相同的方式，应用二块导热硅胶卷开展导热。
