电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前人们使用最多最常见的主要为这3种：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。但是单单这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的种类及用途产品。电子灌封胶在未固化前属于液体状，具…
1、需要保持灌封的产品的干燥、清洁； 2、双组份的电子灌封胶使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；B剂同样。 3、按正确的配合比（重量比)进行正确地计量，如果混合比的计量如发生较大的误差…
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前人们使用最多最常见的主要为这3种：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。但是单单这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的种类及用途产品。电子灌封胶在未固化前属于液体状…
概述：灌封胶又称电子灌封胶是一个广义的称呼,用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工…
使用中，热传导率和热阻与面积和厚度直接相关。简单来说，热传导率稍大，热传导面积越大，厚度越厚，热阻越大。选购件可以参考来自制造商的热传导率。根据实际使用情况进行涂抹产品，看看应该涂得有多厚。按照正确的工艺操作，发…
硅脂是指有机硅酮为主要原料，是目前应用最广泛的的一种导热介质，材质为膏状液态，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，具有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有…
要在安装散热器时把已涂抺的硅脂尽可能多的挤出来,真正让硅脂填充间隙,而不是来可以接触到的点再用硅脂隔开。因为导热硅脂的导热系数只有1～6,而铜或铝的导热都在200～400之间,相差上百倍。 导致系数是衡量物体热传导能力的指标,单…
一般而言，可以在散热器和CPU之间使用导热硅脂，以填充接触表面上的凸起。以此方式，可以有效地降低部件的工作温度，从而不会由于高温而损坏它们。 市场上有几种类型的导热硅脂，其物理和性能参数不同，其用途也有所不同…
导热硅脂专门用于功率放大器，晶体管，电子管，CPU等电子组件的导热和消散，以确保电子仪器和仪表的电气性能的稳定性。导热硅脂的功能是加速CPU接触面和散热器接触面之间的热传递，但是如果长时间在高温下运行，则润滑脂会变干变脆(…
导热硅脂对散热性能的影响大吗？当然有相当大的影响。这其中的原理，简明浅显地说，比如CPU或GPU与散热器的接触面，我们人的肉眼看到，好像是光滑平整的，但实际上在微观下（用几十到一两百倍显微镜就能看到了…
硅脂是指有机硅酮为主要原料，是目前应用最广泛的的一种导热介质，材质为膏状液态，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，具有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有…
导热硅脂的选择需要考虑很多因素，比如导热率、粘稠度、介电强度、挥发物含量及溢出和变干特性。 导热硅脂一般由载体和填充物组成。载体分为含硅和无硅两种，含硅的载体相对稳定、成本低、可靠性高，但某些特定环境中需要无硅…
在功率半导体模块应用中，通常都会采用导热硅脂将功率器件产生的热量传导到散热器上，再通过风冷或水冷的方式将热量散出。在实际应用中，我们发现很多热设计工程师更多地关注散热器的优化设计，而忽略了导热…
在功率半导体模块应用中，通常都会采用导热硅脂将功率器件产生的热量传导到散热器上，再通过风冷或水冷的方式将热量散出。在实际应用中，我们发现很多热设计工程师更多地关注散热器的优化设计，而忽略了导热…
导热硅脂专门用于功率放大器，晶体管，电子管，CPU等电子组件的导热和消散，以确保电子仪器和仪表的电气性能的稳定性。导热硅脂的功能是加速CPU接触面和散热器接触面之间的热传递，但是如果长时间在高温下运行，则…
